苹果自研5G基带或2024年使用 主要为高通的X55、X65、X70

长期以来，台积电一直是苹果的坚实合作伙伴。Counterpoint(市场研究机构)预计，由于A14、A15Bionic芯片和M1，苹果将成为台积电今年最大的5nm产品客户，占产量的53%;因为苹果可能会在iPhone13中使用高通5nm龙骁X60基带，高通将占台积电5nm芯片产量的24%。

据媒体报道，苹果加强了整个系列产品的自主晶片研发后，正在打造自己的5G基带，并于2024年开始扩大设计。

目前，苹果的基本频率芯片由高通提供。根据苹果之前与高通的诉讼和解协议，双方签订了约6年采用高通基本频率芯片的合同，将于2024年中旬到期。双方合同期满后，苹果将开始导入自己的5G基本频率芯片，相关芯片也将由台积电生产。

美国ITC文件还显示，苹果和高通在基频晶片上的合作至少将于2024年5月到来，主要产品有高通的X55、X65和X70。

芯片频率台积电5G市场设计

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