iPhone 6s内部拆解曝光：支持Force Touch

　　我们已经见过即将到来的iPhone 6s的诸多爆料，但近日，MacRumors的消息来源却直接给我们带来了展示该机显示屏、逻辑板、以及启动齿轮界面的泄露视频。iPhone 6s的一大传闻是支持Force Touch，而视频中拍摄者也是对Home键的背部进行了一番特写。略微遗憾的是，该视频未能进一步为我们展示机身背部的结构与零件，尤其是后置摄像头的部分。

　　根据此前的泄露，iPhone 6s的逻辑板上应该整合了来自高通的MDM9635M LTE基带(支持更快的网络连接)。

　　不过根据MacRumors自家消息来源的照片证实，iPhone 6s也采用了一颗高通的WTR395无线收发芯片，可与MDM9635M搭配并带来增强的网络性能表现。

　　上图顶部为iPhone 6s的逻辑板，放大后可见射频收发模块的特写(红框部分)。作为对比，右下角黄色部分的是iPhone 6逻辑板上对应的部分。

主芯片和SIM卡插槽，左侧为iPhone 6(图自iFixit)，右侧示iPhone 6s。

　　与A8相比，A9 SoC的封装尺寸几乎大了10%，目前暂不知苹果是否为其加入了一些新的附加功能以提升效率和节省整体空间。

　　业界普遍预计苹果会在9月9号那天举办的发布会上发布iPhone 6和iPhone 6s Plus，而支持Siri语音操控的新款Apple TV和其它第三方应用可有望一同亮相。

支持消息6S芯片增强的右下角

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