传iPhone 4S采用高通芯片组　一机兼容双网

　　据国外媒体报道，科技博客网站Macotakara援引匿名消息人士的话报道称，苹果将在7月末至8月初发布第五代iPhone。据悉，第五代iPhone设计与iPhone4相近，配置800万像素摄像头，无需使用SIM卡。消息称，第五代iPhone配置基于ARMCortex-A9架构的处理器和高通的芯片组。目前尚不清楚第五代iPhone配置单核还是双核处理器。

　　第五代iPhone将配置3-4个内置天线，这将使得它成为“世界手机”，兼容GSM和CDMA网络。苹果可以向AT&T和VerizonWireless供应同一款硬件产品。

　　Macotakara还报道称，苹果将在2012年春季发售新一代“重要的新产品”。日本一家报纸4月份报道称，苹果已经选择夏普为更轻薄的iPhone生产低温多晶硅液晶面板，苹果将在2012年春季发售所谓的“iPhone6”。

　　ConcordSecurities分析师Ming-ChiKuo4月份曾表示，新一代iPhone与现有产品“略有不同”，配置800万像素摄像头。其他媒体曾报道称，新一代iPhone将同时支持GSM和CDMA网络。

　　美国移动运营商Orange上周曾表示，苹果将在新一代iPhone中引入更小和更薄的SIM卡设计。去年有媒体报道称，苹果在开发嵌入式SIM卡设计，用户可以直接从iPhone上选择移动运营商和服务计划，但移动运营商担心它们会因此被边缘化。

　　由于改进了LED闪光灯设计，新一代iPhone的照片拍摄质量将有所提高。

芯片组配置产品4S兼容第五代

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