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电脑主板lga775排行(lga771主板最强cpu)
2023-09-23 21:55:00
lga771主板最强cpu
买二手的LGA775接口的主板,再买个转接卡,这就可以搭载使用 LGA771接口的服务器用CPU了!!! 淘宝上有大量 这类主板+转接卡 配套销售的!
lga775最强主板
LGA775接口的主板支持ddr3内存的。
LGA(LAND GRID ARRAY)是INTEL64位平台的封装方式,触点阵列封装,用来取代老的Socket 478接口,也叫SocketT,通常叫LGA,也有人习惯了叫socket,是不对的。LGA775意思是采用775针的CPU,socket775是主板上采用775针的接口。理解起来是一个意思。其封装方式特征是没有了以往的针脚,其只有一个个整齐排列的金属圆点,故此 CPU 并不能利用针脚固定接触,而是需要一个安装扣架固定,令 CPU 可以正确压在 Socket 露出来的具弹性的触须上,其原理就像 BGA 一样,只不过 BGA 是用锡焊死,而 LGA 则是可以随时解开扣架而更换芯片。
lga775的主板
1,LGA775的最高CPU是QX9770。
2,QX9770需要总线为1600MHz的主板才可以使用。
3,QX9770性能定位在中端,四核四线程,可以满足玩中型游戏、办公、看电影的需要。
lga775主板ddr3主板
海尔G41T-CM3实际就是精英出品的G41T-CM3主板,具体参数如下:集成GMA4500/DDR3内存 台式机芯片组: INTEL G41CPU类型: INTEL 酷睿2四核双通道内存: 支持支持内存类型: DDR3 1066/1333主板结构: M-ATX硬盘接口标准: SATA2显卡接口标准: PCI-Express X16处理器插槽: LGA 775主板显卡: 集成显卡集成显卡芯片组: Intel GMA X4500G41T-CM3主板最大支持8G内存(双通道),单条支持最大4G DDR3 1333双面颗粒内存。
lga1567主板有哪些
现在流行的服务器四核、六核乃至八核E3和E5 CPU各种接口类型都有:LGA 1155,LGA 1356,LGA 2011,LGA 1567。市面上面向玩家出售的至强CPU是以前服务器淘汰下来的。大多数是771针的,例如 常见的E5450、L5420等,用在775主板上的话CPU可以采取”硬改“方式或者”转接贴+切割主板接口“方式。
少部分是775针的,可以直接用在775主板上,例如E3050、E3110、X3320等。
lga771最好的cpu
E5460cpu的参数:
插槽类型:LGA 771;
主频:3160MHz;
核心数量:四核心;
总线频率:1600;
L2缓存:12MB;
制作工艺:45纳米;
工作功率:120W;
超线程技术:不支持;
CPU类型:至强;
针脚数:771 pin。
平均CPU功耗95W
其它性能Turbo Boost动态加速,TXT可信赖执行等技术,DDR3 1600MHz
lga775主板cpu有哪些
最高支持的LGA775 cpu是 XEON x3370 四核,酷睿四核Q9650.还有一些771硬改775的,比如xeon e5440 5450,xeon x5460,x55xx以上的都是1366针的服务器cpu了。
显卡随便插PCI-E的都可上。
2500之内全部搞定。超过后性价比就没有那么话算了,建议尽量在一家购买这样他可以给你点意见还有一些讨价的空间
lga1170主板
J1900性能大致接近标准版桌面级赛扬G530处理器,是属于入门级别的CPU,适合上网办公等场景的使用。以下是详细介绍:
1、赛扬四核j1900处理器的性能属于上网办公入门级;性能大致接近标准版桌面级赛扬G530处理器;这个CPU型号一般比ATOM凌动四核CPU要好一些,但是性能不如移动版的酷睿i3及其以上的双核移动版的CPU;
2、J系列属于比较偏门的CPU产品,采用的是LGA1170接口的BGA封装,没法更换。
lga771cpu有哪些
cpu接口类型有:cpu接口:socketam2cpu接口:sockets1cpu接口:socketfcpu接口:socket771cpu接口:socket479cpu接口:socket478cpu接口:socket775(lga775)cpu接口:socket754cpu接口:socket939cpu接口:socket940cpu接口:socket603cpu接口:socket604
lga775最好的cpu
775针性能最强的CPU是酷睿2 QX9770至尊版。它的详细参数:
1、CPU频率:CPU主频3.2GHz,外频400MHz,倍频8倍,总线类型FSB总线,总线频率1600MHz。
2、CPU插槽:插槽类型LGA 775,针脚数目775pin。
3、CPU内核:核心代号Yorkfield,核心数量四核心,线程数四线程,制作工艺45纳米,热设计功耗(TDP)136,内核电压0.85-1.3625V,晶体管数量820百万,核心面积214平方毫米。
4、CPU缓存:一级缓存128KB。二级缓存12MB。
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