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电脑bga植锡技巧(bga芯片手工植锡方法)
2023-09-23 21:26:00
电脑bga植锡技巧
1、通俗地说,用维修老直接涂就可以了。其实维修老里面锡含量不一样罢了,一般来说,维修老用于手机BGA焊接,维修比较多,维修老里面的助焊剂比较多,容易焊接,对于手机来说最后不过了。
2、锡浆,一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。
主要就是因为现在的电路板板面元器件较多,贴片、插件、IC等等,如果靠人工点焊,效率十分低,焊点质量也无法保证。
所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊的方法,这样焊接速度和焊接质量都提高了很多。
一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多。
bga芯片手工植锡方法
1、通俗地说,用维修老直接涂就可以了。其实维修老里面锡含量不一样罢了,一般来说,维修老用于手机BGA焊接,维修比较多,维修老里面的助焊剂比较多,容易焊接,对于手机来说最后不过了。2、锡浆,一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为现在的电路板板面元器件较多,贴片、插件、IC等等,如果靠人工点焊,效率十分低,焊点质量也无法保证。所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊的方法,这样焊接速度和焊接质量都提高了很多。一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多。bga芯片植锡的过程图
对应好位置,把锡浆平刷过去,然后用热风枪加热,就可以了。
bga植锡常用方法
1、做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上过大焊锡去除,然后把IC 放入天那水中洗净,洗净后检查IC焊点是否光亮,如部份氧,需用电烙铁加助焊剂和焊锡,使之光亮,以便植锡。
2、 BGA IC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法:贴标签纸固定法:将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。在IC下面垫餐巾纸固定法:在IC下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与IC脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆。
bga植锡视频
有几种植球方式:
一:将拆下来的BGA芯片焊盘上面的残锡清理干净。用洗板水清洗芯片备用。
二:植球
1:刮锡膏植球方式。将芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定。然后印刷锡膏。加热后取下芯片。(比较简单)
2:刮锡膏撒锡球植球方式。将芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定(需要2张钢网一张刮锡膏一张植球)。在芯片焊盘刮锡膏。取下钢网。把植球钢网放上去。撒锡球。再将芯片拿下。用热风枪或者加热台或者回流焊加热。成球。
3:刷助焊膏植球方式。将芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定。在芯片上面涂刷助焊膏。(薄薄一层就好)盖上钢网上盖。撒锡球。检查没问题将芯片取下。用加热台或者回流焊加热。成球
4:用直接加热法植球。将芯片焊盘涂抹助焊膏。套上钢网。撒锡球。然后用热风枪 吹成锡珠。
以上是比较常用的植球方式。
Bga植锡
BGA一出现便成为CPU等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:
1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;
2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能;
3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;
4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;
5.组装可用共面焊接,可靠性高;
6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大;
不用植锡球焊接bga机主板上刚泛起BGA 芯片的时候,压根就没有卖植锡网的。探索着研究了直接焊接的 方式,很好用。 过后市面上有了植锡网,出于猎奇我花200 大元买回一套,...
bga植锡视频教程
1.
准备: 必须保证植锡网和 BGA 芯片干净、干净、再干净
对于拆下的 IC,建议不要将 BGA 表面上的焊锡清除,只要不是过大,且不影响与植锡钢板配合即可;如果某处焊锡较大,可在 BGA 表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将 IC 上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为用吸锡线去吸的话,会造成 IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面,造成上锡困难),然后用天那水洗净。
2.
(对) 将 IC 对准合适的植锡板的孔后,可用标签贴纸将 IC 与植锡板贴牢
3.
(压 ) IC 对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。
4.
(涂) 用刀片选取合适的锡膏涂摸到 BGA 网上,如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可。如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。
5.
(吹)吹焊成球。将热风枪温度调到 250 到 350 之间,将风速调至 1 到 3 档,晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪的风嘴,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败;严重的还会使 IC 过热损坏。
6.
(刮 )如果吹焊成球后,发现有些锡球大小不均匀,甚至有个别脚没植上锡,可先用手术刀(一定要用新刀片)沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平,再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后用热风枪再吹一次即可。
7.
(吹)如果感觉所有焊点都被刮到,用风枪把焊点吹圆稍凉后拆下芯片,可轻轻翘四个角或用手指弹植锡网,最后在芯片上涂少量焊油用风枪吹圆滑即可
8.
(再涂、吹、刮、吹) 如果锡球大小还不均匀的话,可重复上述操作直至理想状态。重植时,必须将置锡板清洗干净、擦干。
9.
( 分植) 不好用的植锡网可以一半一半涂抹锡膏和加焊,镊子要点到植锡网中间和两边,这样成功率很高
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